| 加工定制：是 | 品牌：广大综合电子 | 型号：四层HDI手机板 |
| 机械刚性：刚性 | 层数：多层 | 基材：铜 |
| 绝缘材料：有机树脂 | 绝缘层厚度：常规板 | 阻燃特性：VO板 |
| 加工工艺：电解箔 | 增强材料：玻纤布基 | 绝缘树脂：环氧树脂(EP) |
| 产品性质：新品 | 营销方式：厂家直销 | 营销价格：*** |
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项***技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项***技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、***数码摄像机、IC载板等。
发展前景：根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年世界3G手机增长将超过30%，中国即将发放3G牌照；IC载板***咨询机构Prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%，它代表PCB的技术发展方向。
HDI电路优点
可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
增加线路密度：传统电路板与零件的互连
有利于***构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）
增加设计效率[1]
