深圳市广大综合电子有限公司是一家***的单/双面铝基板,FPC柔性线路板,铜基线路板,多层线路板打样及批量制造厂商，成立于2005年，拥有10年的PCB线路板生产经验，产品广泛应用于通讯、安防、医疗、航空航天、***、汽车、计算机等高科技领域。公司拥有员工300多人，厂房面积10000平米，年生产能力为160000平米,月交货品种数3000个，双面板最快24小时交货，四、六、八层板最快48小时交货， 十层及以上120小时交货。
工艺能力：
月产能：15000平米（多层板）
层数：2－50层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原 材 料：
常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材：S1000-2M、KB 及配套P片
无卤素板材：生益S1155、S1165系列
阻焊：广信 太阳油墨
表面处理：
喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
特殊工艺：
盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等
技术参数:
最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ
成品尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：18：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
功能测试：
绝缘电阻： 50 ohms(常态)
剥离强度： 1.4N/mm
热应力测试 ：280 ℃,20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压： 10V-250V
翘曲度： ≤0.7%
